MIYACHI米亞基YAG SHG激光焊接機（5 W）ML-8150A

MIYACHI米亞基YAG SHG激光焊接機（5 W）ML-8150A

YAG SHG激光焊接機（5 W）

ML-8150A

銅和金的精細焊接的理想選擇！

zui高功率，峰值功率高達1.5千瓦。
高功率激光器
實現(xiàn)了從精密部件到母線焊接的環(huán)保無焊結合。

ML-8150Azui大輸出功率為5W，是傳統(tǒng)型號（2W）的兩倍以上！高峰值功率為1.5kW的激光反射率高，難以焊接基波的“銅”，“金”，能夠進行深穿透的高速焊接。而且，隨著新型高亮度振蕩器的安裝，光束質(zhì)量提高，對應于小光點尺寸的精細處理。我們認識到深，薄，美的焊接。

特點

• SHG激光焊接銅和金工件的理想選擇！
• 大功率高功率振蕩器，高輸出功率5 W（峰值功率1.5 kW），實現(xiàn)高速深入焊接
• 采用新開發(fā)的高亮度振蕩器，實現(xiàn)了高質(zhì)量，高精度的焊接（加工點功率密度約為傳統(tǒng)機器的9倍）
• 高速迭代控制（約3倍于傳統(tǒng)機器的脈沖頻率）有助于節(jié)省時間，
• Miyachi*的功率反饋功能可實現(xiàn)穩(wěn)定的焊接
• 它對應于2波長激光焊接系統(tǒng)與基波結合。更好的深入滲透
• 同時或同時進行兩個或更多分支的同時處理可能是可能的
• 操作部分采用簡單易用的撥盤

基本功能

銅和金可以焊接的原因是什么？

SHG激光器是對應于基本激光器（1064nm）的一半波長（532nm）的二次諧波（SHG）激光器，其是綠色可見光區(qū)域激光器。

激光對銅和金的吸收率比基波吸收高4.5?20倍，因此可以對難以與基波激光焊接的銅和金進行*的焊接。

推廣環(huán)保“無焊接”

對于近年來日益增多的環(huán)保措施，如歐盟的Rohs指令，要求采用無鉛焊接和無焊制造方法。特別是對于電子元器件的連接，對可靠性的要求越來越高，這是目前的一個大問題。

對于使用激光進行無焊結合，可以獲得以下優(yōu)點。

• 由于工作不易受熱影響，所以也可以安裝耐熱性低的弱元件
• 環(huán)保，沒有助焊劑
• 高可靠性，不受焊料蠕變的影響
• 焊料重量減輕和小型化成為可能

混合（2波長）激光焊接系統(tǒng)

如銅母線焊接，厚焊接，焊接需要的力量，如果你想加深穿透力更強，具有控制器混合焊接在SHG激光器的基波的混合陣容。
激光器（ML-8150A），在出口部基波激光（ML-2000系列）的混合，通過照射與同軸的工作中，銅材料，熔化的直徑，焊接穩(wěn)定性單個激光的穿透深度與驚人的改善相比。

使用

電子零件，電子零件，集成電路引線焊接，鍍金圖案焊接等。微點焊，高速焊接等